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岗位职责： 1.参与芯片设计的前后端流程，负责物理设计流程方面的相关工作； 2.估算芯片及模块面积，进行初期版图布局规划; 3.物理设计FloorPlan布局，完成芯片后端物理设计工作； 4.与基板工程师交互Bump优化信息； 5.与前端工程师和可测性设计工程师交互时序信息； 6.撰写项目的工程文档。 技能要求： 1.计算机科学与技术、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、软件工程等相关专业，硕士及以上学历； 2.精通C语言，熟悉硬件描述语言（Verilog）以及EDA工具软件的使用； 3.熟悉Linux操作系统及Perl、Tcl等脚本语言基本应用； 4.熟悉数字电路基础，会2种以上程序语言，有pcb基板layout基础优先， 5.遵纪守法，爱岗敬业，具备独立思考和解决问题能力，有良好的团队合作意识，较强的沟通能力，有责任心，细致严谨，勤奋好学，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。
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