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    应用软件工程师

    应用软件工程师

    职位月薪:面议

    应用软件工程师

    职位月薪: 面议

    • 岗位类别:
    • 招聘类型: 校园
    • 工作经验: 应届生
    • 工作地点: 长沙市
    • 学历要求: 硕士研究生
    • 招聘人数: 1人
      福利待遇:
    • 五险一金
    • 优质平台
    • 法定节假日休息
    • 年终奖

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    职位描述

    方向一:嵌入式RTOS/AI方向 岗位职责: 1.负责公司自研ARM/DSP芯片的底层软件开发,构建稳定的BSP(板级支持包)及RTOS适配层,为下游客户提供高性能、高可靠性的基础软件平台; 2.BSP开发:负责公司ARM(Cortex-M/R/A)及DSP架构芯片的驱动程序开发(如GPIO、UART、SPI、I2C、DMA、Ethernet、USB、PCIE等); 3.系统适配:负责常见RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread、Zephyr等)在自研芯片上的移植、裁剪、内核优化及内存管理; 4.芯片Bring-up:配合硬件和IC设计团队,在FPGA原型或工程样片上完成上电调试及功能验证; 5.SDK维护:编写与维护底层驱动接口文档(API)、设计方案及应用案例(Demo); 6.性能调优:针对DSP算法或ARM关键任务,进行指令级优化及功耗管理优化。 技能要求: 1.计算机科学与技术、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、软件工程、光电信息科学与工程等相关专业,硕士及以上学历; 2.核心技能:精通C语言,熟悉汇编语言;对ARM或DSP架构有深入理解(中断机制、存储结构、流水线等); 3.驱动经验:具有独立编写复杂外设驱动的能力,能熟练阅读原理图(Schematic)和数据手册(Datasheet); 4.调试能力:熟练使用示波器、逻辑分析仪、J-Link/Trace等硬件调试工具; 5.有芯片原厂(IC Vendor)工作经验,或有成功将RTOS移植到全新架构经验者优先; 6.遵纪守法,爱岗敬业,具备独立思考和解决问题能力,有良好的团队合作意识以及敬业和钻研精神,较强的沟通能力。 方向二:IDE方向 岗位职责: 1.负责公司自研芯片配套集成开发环境(IDE)的建设,通过开发VS Code插件,为开发者提供代码编辑、编译、烧录、调试一体化的便捷开发体验; 2.插件开发:基于VS Code Extension API,开发用于嵌入式开发的扩展插件(包括项目管理、代码模板、语法高亮等); 3.工具链集成:集成嵌入式编译器(GCC/LLVM)、调试器(GDB/OpenOCD)及烧录工具到IDE环境中; 4.图形化界面:开发芯片配置工具(类似STM32CubeMX的图形化配置寄存器/时钟树功能); 5.调试交互:利用DAP(Debug Adapter Protocol)和LSP(Language Server Protocol)实现高级调试功能和代码补全; 6.用户体验:持续优化插件的安装流程、交互界面及性能稳定性。 技能要求: 1.计算机科学与技术、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、软件工程、光电信息科学与工程等相关专业,硕士及以上学历; 2.技术栈:精通 TypeScript/JavaScript 或 Node.js,熟悉 Electron 框架及 Webview 技术; 3.IDE经验:熟悉 VS Code 插件开发机制,或有 Eclipse/IntelliJ 插件开发经验; 4.嵌入式基础:了解嵌入式软件开发流程(编译、链接、烧录、仿真),理解 Makefile/CMake 编译体系; 5.熟悉 LSP 或 DAP 协议,在 GitHub 上有开源插件项目或参与过相关社区贡献,了解 C/C++ 语言优先; 6.遵纪守法,爱岗敬业,具备独立思考和解决问题能力,有良好的团队合作意识以及敬业和钻研精神,较强的沟通能力,有责任心,细致严谨,勤奋好学,热衷新技术,善于总结分享,喜欢动手实践。

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    方向一:嵌入式RTOS/AI方向 岗位职责: 1.负责公司自研ARM/DSP芯片的底层软件开发,构建稳定的BSP(板级支持包)及RTOS适配层,为下游客户提供高性能、高可靠性的基础软件平台; 2.BSP开发:负责公司ARM(Cortex-M/R/A)及DSP架构芯片的驱动程序开发(如GPIO、UART、SPI、I2C、DMA、Ethernet、USB、PCIE等); 3.系统适配:负责常见RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread、Zephyr等)在自研芯片上的移植、裁剪、内核优化及内存管理; 4.芯片Bring-up:配合硬件和IC设计团队,在FPGA原型或工程样片上完成上电调试及功能验证; 5.SDK维护:编写与维护底层驱动接口文档(API)、设计方案及应用案例(Demo); 6.性能调优:针对DSP算法或ARM关键任务,进行指令级优化及功耗管理优化。 技能要求: 1.计算机科学与技术、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、软件工程、光电信息科学与工程等相关专业,硕士及以上学历; 2.核心技能:精通C语言,熟悉汇编语言;对ARM或DSP架构有深入理解(中断机制、存储结构、流水线等); 3.驱动经验:具有独立编写复杂外设驱动的能力,能熟练阅读原理图(Schematic)和数据手册(Datasheet); 4.调试能力:熟练使用示波器、逻辑分析仪、J-Link/Trace等硬件调试工具; 5.有芯片原厂(IC Vendor)工作经验,或有成功将RTOS移植到全新架构经验者优先; 6.遵纪守法,爱岗敬业,具备独立思考和解决问题能力,有良好的团队合作意识以及敬业和钻研精神,较强的沟通能力。 方向二:IDE方向 岗位职责: 1.负责公司自研芯片配套集成开发环境(IDE)的建设,通过开发VS Code插件,为开发者提供代码编辑、编译、烧录、调试一体化的便捷开发体验; 2.插件开发:基于VS Code Extension API,开发用于嵌入式开发的扩展插件(包括项目管理、代码模板、语法高亮等); 3.工具链集成:集成嵌入式编译器(GCC/LLVM)、调试器(GDB/OpenOCD)及烧录工具到IDE环境中; 4.图形化界面:开发芯片配置工具(类似STM32CubeMX的图形化配置寄存器/时钟树功能); 5.调试交互:利用DAP(Debug Adapter Protocol)和LSP(Language Server Protocol)实现高级调试功能和代码补全; 6.用户体验:持续优化插件的安装流程、交互界面及性能稳定性。 技能要求: 1.计算机科学与技术、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、软件工程、光电信息科学与工程等相关专业,硕士及以上学历; 2.技术栈:精通 TypeScript/JavaScript 或 Node.js,熟悉 Electron 框架及 Webview 技术; 3.IDE经验:熟悉 VS Code 插件开发机制,或有 Eclipse/IntelliJ 插件开发经验; 4.嵌入式基础:了解嵌入式软件开发流程(编译、链接、烧录、仿真),理解 Makefile/CMake 编译体系; 5.熟悉 LSP 或 DAP 协议,在 GitHub 上有开源插件项目或参与过相关社区贡献,了解 C/C++ 语言优先; 6.遵纪守法,爱岗敬业,具备独立思考和解决问题能力,有良好的团队合作意识以及敬业和钻研精神,较强的沟通能力,有责任心,细致严谨,勤奋好学,热衷新技术,善于总结分享,喜欢动手实践。

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